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Xiaomi ha annunciato XRING O3, un nuovo chip per smartphone prodotto da TSMC. La piattaforma integra una CPU a 10 core e una GPU a 16 core. Il debutto è previsto sullo Xiaomi 18 Fold.
Cadence ha annunciato AuraStack AI Super Agent, una piattaforma pensata per coordinare con l'intelligenza artificiale lo sviluppo di PCB e packaging avanzato. Il sistema mira a ridurre i colli di bottiglia nei processi di progettazione. La soluzione risulta già adottata da aziende come NVIDIA e TSMC.
AMD è riuscita a riportare sul mercato il Ryzen 7 5800X3D, ma l’operazione ha richiesto un intervento significativo sul progetto originale. TSMC non era infatti più in grado di produrre materialmente la vecchia 3D V-Cache, costringendo l’azienda a rivedere il design del processore.
the Index è stato creato da Fabio Mosti
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