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Tre operai sono morti e un quarto è stato ricoverato in terapia intensiva dopo una caduta nel cantiere di TSMC a Kaohsiung, nel sud di Taiwan. L’incidente ha coinvolto quattro dipendenti di un appaltatore mentre l’azienda è impegnata nella corsa ai chip a 2 nanometri.
Sony starebbe lavorando a una PlayStation 6 portatile basata su un processore realizzato con il nodo N3P di TSMC. L’indicazione emerge da un documento citato dal leaker Moore’s Law Is Dead e suggerisce una scelta progettuale orientata all’autonomia del dispositivo.
TSMC potrebbe avviare la produzione di massa dei chip a 1,4 nm già nel 2027, un anno prima rispetto al precedente traguardo fissato al 2028. Le nuove indicazioni legate al polo produttivo di Taichung suggeriscono un’accelerazione della tabella di marcia.
Xiaomi ha annunciato XRING O3, un nuovo chip per smartphone prodotto da TSMC. La piattaforma integra una CPU a 10 core e una GPU a 16 core. Il debutto è previsto sullo Xiaomi 18 Fold.
Cadence ha annunciato AuraStack AI Super Agent, una piattaforma pensata per coordinare con l'intelligenza artificiale lo sviluppo di PCB e packaging avanzato. Il sistema mira a ridurre i colli di bottiglia nei processi di progettazione. La soluzione risulta già adottata da aziende come NVIDIA e TSMC.
AMD è riuscita a riportare sul mercato il Ryzen 7 5800X3D, ma l’operazione ha richiesto un intervento significativo sul progetto originale. TSMC non era infatti più in grado di produrre materialmente la vecchia 3D V-Cache, costringendo l’azienda a rivedere il design del processore.
the Index è stato creato da Fabio Mosti
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